(Nguồn: androidauthority.com)

Tạp chí trên dẫn lời Giám đốc điều hành bộ phận người tiêu dùng của Huawei, Richard Yu nêu rõ việc Mỹ gia tăng sức ép đối với các nhà cung cấp của Huawei khiến bộ phận sản xuất chip HiSilicon của tập đoàn không thể duy trì hoạt động sản xuất chip-linh kiện chủ chốt của điện thoại di động.

Ông Richard Yu tuyên bố: “Từ ngày 15/9, chúng tôi sẽ dừng sản xuất sản phẩm chủ lực chip Kirin. Chúng tôi cũng dừng phát triển các chip AI. Đây là một tổn thất rất lớn."

Bộ phận HiSilicon của Huawei phụ thuộc vào phần mềm của các công ty Mỹ như Cadence Design Systems hoặc Synopsys để thiết kế chip.

HiSilicon thuê công ty bán dẫn TSMC (có trụ sở Đài Loan, Trung Quốc) sản xuất phần cứng cũng dựa vào các thiết bị nhập khẩu từ Mỹ.

Cả ba công ty TSMC, Cadence và Synopsys đều chưa phản hồi về thông tin trên tạp chí Tài Tân, trong khi Huawei từ chối bình luận.

HiSilicon là bộ phận chuyên sản xuất các loại chip, bao gồm cả dòng chip Kirin chỉ dành riêng cho các mẫu điện thoại thông minh mang thương hiệu Huawei.

Đây cũng là dòng chip duy nhất của Trung Quốc có chất lượng ngang với các dòng chip hàng đầu thế giới của công ty Qualcomm (Mỹ).

Hiện Mỹ đang hối thúc các chính phủ trên toàn thế giới loại bỏ Huawei, cho rằng Huawei hoạt động gián điệp khi chuyển giao dữ liệu người dùng của các nước cho Chính phủ Trung Quốc, trong khi Huawei hoàn toàn phủ nhận điều này.

Mỹ cũng đang tìm cách dẫn độ bà Mạnh Vãn Châu, Giám đốc Tài chính của Huawei - từ Canada với cáo buộc gian lận tài chính khi lừa gạt ngân hàng để thực hiện các giao dịch vi phạm lệnh cấm vận của Mỹ với Iran.

Tháng Năm năm ngoái, Bộ Thương mại Mỹ ban hành các sắc lệnh buộc các công ty phần mềm và sản xuất thiết bị viễn thông phải xin giấy phép trước khi cung cấp sản phẩm cho Huawei.