Ảnh minh họa

Cụ thể, iFixt cho biết, Google Pixel XL được hãng này thiết kế có khả năng tháo rời dễ dàng hơn so với những smartphone cao cấp khác. Các linh kiện được thiết kế theo dạng mô-đun, điều này sẽ giúp cho việc thay thế các linh kiện bị lỗi sau này đơn giản hơn.

Tuy nhiên, điều mà iFixit không hài lòng trên Google Pixel XL đó là màn hình. Các chuyên gia này cho biết, màn hình khá mỏng manh và có thể bị hư hại nếu người dùng tháo mở không đúng cách.

Ngoài ra, theo công ty IHS, toàn bộ linh kiện để cấu thành Pixel XL khoảng 286 USD. Trong đó, màn hình có giá cao nhất là 58 USD được Samsung sản xuất, kế tiếp là vi xử lý Snapdragon 821 khoảng 50 USD, bộ nhớ trong và RAM chiếm 26,5 USD và camera khoảng 17,5 USD.

Một số hình ảnh tháo mở chiếc Google Pixel XL:

Google Pixel XL và iPhone 7 Plus

Tiến hành tháo Google Pixel. Dùng một thiết bị làm nóng đặt trên màn hình

Cách tháo mở cũng tương tự iPhone và phải dùng một thiết bị hít màn hình ra

Sau khi tháo từ màn hình xuống sẽ thấy cáp kết nối màn hình

Tháo ốc bảo vệ xung quanh cáp kết nối màn hình và bo mạch chính

Màn hình AMOLED 2K này do Samsung sản xuất

Màn hình khá mỏng và nếu không biết cách tháo rời có thể gây hư hỏng nặng

Tiếp theo tháo lớp bảo vệ giữa bo mạch và màn hình

Sau khi tháo, bo mạch chính và pin được lộ ra

Pin do HTC cung cấp. Thỏi pin này có thiết kế khá lạ, để tháo rời, người dùng cần làm theo đường chỉ dẫn được hiển thị sẵn trên thân pin và chỉ cần kéo nó ra có thể mở được viên pin

Cận cảnh viên pin do HTC sản xuất dung lượng 3450 mAh

Các linh kiện của máy với thiết kế mô-đun. Đây là một bảng kết nối với một đèn LED trạng thái, một cảm biến ánh sáng môi trường xung quanh và một microphone

Mô-đun tiếp là cổng tai nghe 3.5 mm

Tiếp theo là camera trước của máy với độ phân giải 8 MP

Tháo nguyên bảng mạch trên

Đây là một bảng mạch nhỏ với micro và máy đo khoảng cách cho phép tự động lấy nét laser của XL

Đây là một tụ điện thụ động nằm gần camera chính với hai miếng hàn và cuộn dây đồng

Camera chính 12,3 MP

Camera chính nằm cạnh camera phụ

Mặt trước của cả hai camera

Đây là các thành phần chính của bo mạch, gồm vi xử lý Qualcomm Snapdragon 821, RAM 4GB của Samsung, IC quản lý điện năng Qualcomm PMI8996, và IC Qualcomm SMB1350 hỗ trợ sạc nhanh. Chip NXP TFA9891 khuếch đại âm thanh thông minh...

Mặt sau với ổ cứng lưu trữ 32 GB của Samsung cùng các chip khuếch đại công suất, cảm biến áp suất không khí-Series và chip âm thanh...

Đây là cổng microUSB của thiết bị được làm rời so với bo mạch chính. Một cải tiến tuy nhỏ nhưng rất quan trọng, giúp người dùng có thể thay thế dễ dàng

Toàn bộ nắp lưng của máy

Cảm biến vân tay

Toàn bộ linh kiện được tháo rời.